首页
产品及应用
晶圆制造
先进封装及封装测试
精密电子制造
服务与支持
服务体系
行业资讯
4小时响应
提供定制与改造服务
持续性售后
备品备件充足
售后电话:028-88556025
售后邮箱:lastop-service@la-ap.com
激光打标机的发展及趋势
激光器的应用与芯片切割工艺的现况
激光切割中的焦点位置检测方法研究
太阳成集团tyc234cc
公司简介
企业文化
发展历程
公司新闻
企业荣誉
2003.12.23
2008.9
2012.1
2013.11
2021.7
2021.8.20
太阳成集团tyc234cc惊艳亮相CSEAC2024
SEMICON China 2024顺利闭幕 成都太阳成集团tyc234cc亮相展会
太阳成集团tyc234ccSEMICON China 2023会场风采
企业愿景
经营理念
企业文化
质量方针
联系我们
联系我们
加入我们
地址:成都市高新西区安泰七路66号
电话:028-88556028
公司邮箱:lastop@la-ap.com
晶圆制造:028-85222347
封装测试:028-88556026
精密电子:0755-23699089
人事部电话:028-88556028
邮箱:whx@la-ap.com
最新招聘岗位:https://msearch.51job.com/jobs/all/co3240898.html
中
EN
留言板
发送
EN
EN
首页
产品及应用
晶圆制造
先进封装及封装测试
精密电子制造
服务与支持
服务体系
行业资讯
太阳成集团tyc234cc
公司简介
企业文化
发展历程
公司新闻
企业荣誉
联系我们
联系我们
加入我们
全自动激光
去溢料机
| LDF
全自动激光去溢料机
| LDF
应用领域
各类封装体合模及管脚溢胶清除 SOT89/SOT223一类高压水不易去 溢胶的产品 各类功率器件散热片表面溢胶残留 的清除
产品特点
激光扫描气化去除溢胶,无需化学软化和高压水喷射等处理工序
光学整形技术,保证管脚不受损伤、提高去除效率
双路四激光头,正反两面激光同步去溢料,产能高
全自动上下料,具有智能识别、自动翻转和防反功能
技术指标
工作模式
双路四头,同步工作
激光功率
50W/100W×2/4
不失真扫描面积
300×150mm
2
激光汽化深度
0.004-0.2mm可调
UPH值
≥7500pcs/hr@SOT89
一次最大装料量
300条
重复精度
±0.05mm
产品及应用
先进封装及封装测试
激光解键合系统
| LD
晶圆激光划片/切割机
| LS
三光检查机
| OIS
CSP晶圆打标系列 | WLM
全自动激光去溢料机
| LDF
激光开封机
| LDC
LOW-K
晶圆激光开槽机
| LG
全自动框架激光条码标刻机
| CLM
IC打标系列 | LM
全自动条带激光标刻机
| CLM
光纤激光高速标刻机
| BLM
产品及应用
先进封装及封装测试
激光解键合系统
| LD
LOW-K
晶圆激光开槽机
| LG
晶圆激光划片/切割机
| LS
全自动框架激光条码标刻机
| CLM
三光检查机
| OIS
IC打标系列 | LM
CSP晶圆打标系列 | WLM
全自动条带激光标刻机
| CLM
全自动激光去溢料机
| LDF
光纤激光高速标刻机
| BLM
激光开封机
| LDC