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三光检查机 | OIS
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应用领域
各类封装形式的二、三极管、IC的WB 和DB检查，适用SOT23/323/523、 SOD123/323/523/723/923、QFN/DFN、 SOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP
产品特点

  • 激光切断不良品金线或芯片方式，杜绝虚焊、打叉、塌线等隐患

  • 360°旋转侧视功能，全方位检查焊线质量，可对线弧进行确认

  • 标准料盒自动上下料，检验过程无需人工接触产品

  • 自动生成Mapping图，数据库传输以及流程卡自动扫描记录

技术指标
显微镜双目5.7倍
放大倍率6.7-45X
分辨率1294×964pixel
光检功能垂直顶视与360°旋转侧视功能
侧视角度15-60°
框架尺寸120x300mm，自动变轨
切割线宽>0.5mm，可调
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先进封装及封装测试
激光解键合系统 | LD 晶圆激光划片/切割机 | LS 三光检查机 | OIS CSP晶圆打标系列 | WLM 全自动激光去溢料机 | LDF 激光开封机 | LDC
LOW-K晶圆激光开槽机 | LG 全自动框架激光条码标刻机 | CLM IC打标系列 | LM 全自动条带激光标刻机 | CLM 光纤激光高速标刻机 | BLM
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