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晶圆激光
标刻机
| WLM
晶圆激光标刻机
| WLM
应用领域
硅晶圆、复合晶圆、SiC/Saphire晶圆精密标记
产品特点
超精细激光加工，深度精确可控
自动传片、高精度定位
自动检测标记效果
多重粉尘处理，最大限度控制颗粒度
型号
WLM1120 / WLM2120 / WLM2130
激光波长
355/532nm
激光功率
10W/15W@355nm, 15W/30W@532nm
晶圆定位精度
±0.1mm
标记重复精度
±20μm
单点直径
45-80μm
圆度
>95%
晶圆尺寸
6寸、8寸、12寸
字体
标准SIMI字体
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